5月7日，鼎龙股份在互动渠道回复投资者，清晰说特种工程资料单体下流客户主要有三井化学、成都新晨、中蓝晨光、中科金琦。

  5月7日，鼎龙股份发表公告，公司控股子公司武汉鼎泽新材在半导体CMP抛光液范畴连获三项重大打破，自主研制的大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液均经过客户验证并斩获订单；三款产品对应国内算计商场规模超10亿元，当时国产化率极低。

  据了解，该开展作为新资料范畴又一要害耗材国产化打破，与高端工程塑料、改性塑料自主代替同属我国新资料工业链补短板重要方向，加强完善半导体制作上游资料供应系统。

  此前3月，鼎龙股份年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶工业化项目已建成投产，是国内首条掩盖有机组成、高分子组成、精制纯化、光刻胶混配全流程的KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线。国内首条！鼎龙股份，300吨光刻胶来了

  据SEMI 2025年官方数据，我国半导体资料商场规模打破200亿美元，全球占比超 22%，但中心品类国产化率遍及缺乏20%；其间，CMP抛光液国产化率缺乏15%，高端 ArF 光刻胶国产化率缺乏5%；

  别的，据我国塑料加工工业协会2025年数据，我国通用工程塑料国产化率达58%，特种工程塑料国产化率提高至22%，两大板块中心逻辑均为打破海外独占，完结全链条自主可控。

  半导体配套资料掩盖晶圆制作、封装测验两大中心环节——鼎龙股份本次打破掩盖12英寸大硅片制作、存储芯片量产、先进封装三大场景，叠加光刻胶项目投产，完结晶圆制作环节两大中心耗材布局。

  据了解，封装环节是改性塑料、工程塑料企业中心打破赛道，我国电子资料职业协会2025年多个方面数据显现，国内半导体封装高分子资料商场规模超150亿元，国产化率仍缺乏30%。

  这些企业在封装资料端的打破，与晶圆制作环节的资料国产化开展，形满足工业链协同。

  上述协会2025数据还显现：我国改性塑料产值超2500万吨，高端产品占比达32%，较2020年提高14个百分点。而国内新资料企业的高端化晋级，都呈现出高度一致的途径特征，典型缩影包含：

  鼎龙股份从通用打印耗材发家，切入半导体中心资料赛道；金发科技从家电、轿车通用改性塑料，晋级至特种工程塑料、半导体配套资料范畴；万华化学从大宗MDI产品，延伸至通用工程塑料、半导体高纯化学品赛道等国内有突出贡献的公司，均沿着 “从通用到高端、从大宗到中心” 的途径完结工业晋级。

  为破解职业开展窘境，推进存量设备高效使用，行将举行的 《第七届BDO及下流衍生物工业高质量开展与使用论坛》设置闭门研讨会，聚集BDO及下流相关设备的技改与转型，讨论切实可行的解决方案。

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